この度、半導体製造向けの金型クリーニングシートの「T・P・Sクリーニングシート」の米国と中国への特許の出願が完了いたしましたことをご報告いたします。 米国出願番号：17/629,807 中国出願番号：202080052923.5...

２０２１年１１月１７日（水）～２０２１年１１月３０日（火）の期間、大阪信用保証協会様が主催の「OSAKAビジネスフェア2021」に出展致します。 今回は以下のURLにて、オンラインでの開催となっております。 みなさまのご来場をお待ちしております。 ■日程...